回流焊技術(shù)資料
回流焊設(shè)備的主要參數(shù)有哪些
發(fā)布時(shí)間:2024-07-26 新聞來(lái)源:
回流焊設(shè)備的主要參數(shù)涉及多個(gè)方面,這些參數(shù)共同決定了設(shè)備的性能和可靠性,以下是詳細(xì)歸納:
一、溫度相關(guān)參數(shù)
1、溫度范圍:
設(shè)備的溫度范圍應(yīng)覆蓋焊料的熔點(diǎn)和組件的預(yù)熱溫度,以確保焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。
2、溫度控制精度:
反映設(shè)備溫度場(chǎng)的穩(wěn)定性,直接影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)的一致性。一般要求達(dá)到±0.1℃~±2℃,高端設(shè)備可能要求更高。
3、溫度均勻性:
爐膛內(nèi)不同點(diǎn)的溫差應(yīng)盡可能小,一般要求溫度均勻度在±1℃~±2℃之間,以確保焊接質(zhì)量。
4、溫度曲線的重復(fù)性:
反映設(shè)備在不同時(shí)間段內(nèi)對(duì)同一點(diǎn)溫度控制的穩(wěn)定性,對(duì)焊接質(zhì)量的一致性有重要影響。
5、最高加熱溫度:
一般為300℃~350℃,若考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板,可能需要350℃以上的高溫。
二、加熱系統(tǒng)參數(shù)
1、加熱溫區(qū)數(shù):
回流焊設(shè)備應(yīng)具有至少3個(gè)獨(dú)立控溫的加熱區(qū)段,加熱區(qū)段越多,工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)越靈活。中小批量生產(chǎn)可選擇4~5個(gè)溫區(qū),無(wú)鉛回流焊焊接則應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的設(shè)備。
2、加熱速度:
良好的加熱速度可以縮短焊接時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。設(shè)備應(yīng)能夠控制和調(diào)節(jié)加熱速度,以滿足不同的工藝需求。
3、加熱元件:
加熱元件的性能直接影響設(shè)備的溫度均勻性和穩(wěn)定性。優(yōu)質(zhì)的回流焊設(shè)備應(yīng)使用高質(zhì)量的陶瓷或電阻合金加熱元件,具有良好的耐高溫、耐氧化和抗蠕變性能。
三、傳送系統(tǒng)參數(shù)
1、傳送帶寬度:
應(yīng)根據(jù)PCB的尺寸確定,以確保PCB在傳送過(guò)程中穩(wěn)定、不晃動(dòng)。
2、傳送速度:
傳送速度的調(diào)速范圍一般都在0.1n/min~1/2.n/min之間,采用無(wú)級(jí)調(diào)速方式。傳送速度和穩(wěn)定性對(duì)焊接質(zhì)量有重要影響。
3、傳送帶平穩(wěn)度:
傳送帶應(yīng)平穩(wěn)運(yùn)行,避免PCB在傳送過(guò)程中產(chǎn)生抖動(dòng)或偏移。
四、其他重要參數(shù)
1、冷卻效率:
冷卻效率應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定。復(fù)雜和高可靠性要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率的設(shè)備,如采用水冷方式。
2、送風(fēng)/排風(fēng)系統(tǒng):
部分類型的組件可能需要配備送風(fēng)或排風(fēng)系統(tǒng),以滿足特定工藝需求。
3、安全性能:
設(shè)備應(yīng)具備可靠的安全措施,如過(guò)熱保護(hù)、漏電保護(hù)等,以確保生產(chǎn)安全。
4、操作簡(jiǎn)便性:
設(shè)備應(yīng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易用,便于操作和維護(hù)。用戶界面應(yīng)清晰直觀,易于理解。
5、輔助功能:
如氮?dú)夂附迎h(huán)境能力、排風(fēng)量控制、Flux殘留物清除及回收利用率、內(nèi)置溫度探測(cè)和監(jiān)控、停電處理、超溫警報(bào)和保護(hù)功能等,這些功能可以提升設(shè)備的綜合性能和使用便利性。
回流焊設(shè)備的主要參數(shù)涉及溫度、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)以及其他重要方面,這些參數(shù)的合理配置和優(yōu)化對(duì)于確保焊接質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要。
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